【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder |
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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。 可選配晶圓鍵合后的在線(xiàn)檢測(cè)功能 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 wafer bonder超薄晶圓臨時(shí)鍵合規(guī)格: 貼片機(jī) Wafer Bonder 鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12” 支持體基板 玻璃 鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光 定制 粘貼裝置 搭載 晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他 SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬代理 超薄晶圓支持系統(tǒng)/50μm超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合/晶圓臨時(shí)鍵合 |
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