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貝克干式真空泵在半導體制造中的應用 | 晶圓蝕刻/CVD/離子注入專用解決方案
貝克干式真空泵在半導體制造中的應用 | 晶圓蝕刻/CVD/離子注入專用解決方案 價格:8750  元(人民幣) 產地:廣東東莞市
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上架時間:2025-04-19 10:55:15 瀏覽量:36
東莞市飛粵真空科技有限公司  
經營模式:經銷商 公司類型:私營有限責任公司
所屬行業:真空泵 主要客戶:全國
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詳細介紹

貝克干式真空泵在半導體制造中的應用 | 晶圓蝕刻/CVD/離子注入專用解決方案

隨著半導體工藝向3nm/2nm制程逼近,真空環境的潔凈度與穩定性直接決定了芯片良率與生產成本。貝克干式真空泵(Busch Dry Vacuum Pumps)憑借無油污染、高精度控制、超長運行壽命三大核心優勢,為晶圓蝕刻、化學氣相沉積(CVD)、離子注入等關鍵工藝提供全流程真空解決方案,助力半導體制造企業突破技術瓶頸。


三大核心工藝場景的關鍵詞應用解析
1. 晶圓蝕刻工藝:納米級精度控制
- 關鍵詞應用:干式螺桿真空泵 / 無油污染 / 真空度穩定性  
- 技術痛點:傳統油潤滑泵碳氫污染導致刻蝕線寬偏差>5%  
- 貝克方案:  
  - 采用**COBRA NC系列干式螺桿泵,真空腔體零油分子殘留  
  - DLC(類金剛石)涂層技術,摩擦系數降低60%,壽命達80,000小時  
  - 動態壓力控制系統,將真空度波動控制在±0.05%以內  
- 客戶價值:  
  - 滿足5nm制程刻蝕線寬誤差<1.2nm  
  - 年維護成本降低37%(對比濕式真空系統)  

2. 化學氣相沉積(CVD):薄膜均勻性保障
-關鍵詞應用**:多級羅茨泵組 / 節能真空系統 / SEMI S2認證  
- 技術痛點:沉積速率波動引發薄膜厚度不均(>3%偏差)  
- 貝克方案:  
  - R5羅茨泵+螺桿泵組合系統,抽速范圍覆蓋10-1000 m?/h  
  - IE4超高能效設計,對比傳統方案節能28%  
  - 通過SEMI S2/S8安全認證,適配全球主流CVD設備  
- 客戶價值:  
  - 薄膜沉積均勻性提升至99.6%(厚度偏差<0.5%)  
  - 每臺泵年減碳量達12.5噸(獲碳足跡認證)  



3. 離子注入工藝:超低顆粒污染控制
- 關鍵詞應用:變頻節能真空泵 / ISO 5級潔凈度 / 智能預測維護  
-技術痛點:真空腔內微粒污染導致芯片短路率上升  
- 貝克方案:  
  - 磁懸浮軸承技術,運行微粒釋放量<5顆粒/m?(ISO 5級標準)  
  - 智能變頻驅動,根據工藝需求自動調節功率,能耗降低35%  
  - 內置IoT傳感器,實時監測振動/溫度數據,故障預警準確率>92%  
- 客戶價值:  
  - 芯片缺陷率從0.15%降至0.03%  
  - 非計劃停機時間減少65%  

貝克干式真空泵性能優勢對比  

性能維度
傳統油潤滑泵 
貝克干式真空泵   
 提升幅度 
潔凈度
油霧污染風險高
無油運行
 污染風險降為0
能耗
固定轉速,能效比<85% 
變頻調節,能效比達96%
 用電成本↓28%
維護周期
 每500小時更換潤滑油 
 20,000小時免維護   
維護頻率↓97% 
真空穩定性
波動范圍±0.5%  
動態補償至±0.05% 
控制精度↑10倍
兼容性
僅適配單一工藝    
模塊化設計支持快速重構 
改造成本↓40%



半導體客戶案例實證
案例1:某國際半導體大廠5nm產線升級  
- 需求:解決3D NAND蝕刻工藝中的側壁粗糙度問題  
- 方案:部署12套COBRA NC 2800干式泵系統,集成真空度閉環控制模塊  
-成果:  
  - 關鍵尺寸均勻性(CDU)從4.2nm優化至1.8nm  
  - 單臺泵年耗電量從18.7萬度降至13.5萬度  
  - 獲得客戶“供應商技術創新獎”  

案例2:第三代半導體GaN器件量產項目  
挑戰:CVD工藝中氨氣腐蝕導致泵體壽命<3000小時  
-方案:定制化**耐腐蝕涂層R5羅茨泵組**+陶瓷密封組件  
- 成效:  
  - 設備MTBF(平均無故障時間)突破25,000小時  
  - 晶圓產能提升至每月15,000片  
  - 材料損耗率從1.2%降至0.4%  

為先進制程量身定制的技術延伸 
針對半導體行業未來趨勢,貝克同步推出:  
- AI驅動的真空系統:通過機器學習優化泵組運行參數,能耗再降15%  
- 納米級檢漏方案:氦質譜儀聯動檢測,泄漏率靈敏度達1×10??? Pa·m?/s  
- Hybrid混合動力泵:結合螺桿泵與渦旋泵優勢,抽速范圍擴展至0.1-2000 m?/h  






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