| 功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發貨地：上海 | |
| 上架時間：2024-07-16 15:04:21 | 瀏覽量：67 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營獨資企業 | |
| 所屬行業：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠 案例名稱：功率半導體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環氧結構密封膠 應用點: 功率半導體陶瓷封裝，粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架，好比杯子口邊沿處涂膠水，然后再扣上金屬板（鍍金）粘接，蓋子尺寸20x9mm,蓋子側壁厚度0.7mm， 功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠 應用點圖片：
要求： 要滿足pct（121℃，100%濕度，2.3公斤壓力，168小時）， TC：-65～150℃，半個小一個循環，跑500個循環，膠水能耐3次reflow260℃， 以上做完老化后必須要保持產品的密閉性（膠水是用來粘接陶瓷蓋子和金屬框架，空腔產品），氟油測試條件：在125度氟油里泡1分鐘，然后看有沒有漏氣 解決方案：單組份耐高溫高濕環氧膠
功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠 |
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