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AB 1756-BA2 質量可靠

一、英維思福克斯波羅 Invensys Foxboro I/A Series系統：FBM（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
二、英維思ESD系統 Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的最現代化的容錯控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工業機器人備件DSQC系列等。    
四、西屋Westinghouse： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。  
五、霍尼韋爾Honeywell：DCS系統備件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等備件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。   
七、羅克韋爾Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等產品。   
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME總線等備件 
九、伍德沃德Woodward：SPC閥位控制器、PEAK150數字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum處理器、Quantum內存卡、Quantum電源模塊等。  
十一、摩托羅拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。  
十二、發那科FANUC：模塊、卡件、驅動器等各類備件。
十三、西門子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。
十四、博士力士樂Bosch Rexroth：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。 
十五、HP:工作站、服務器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列備件、HP VXI 測試設備等。
十六、尼康NOKI：輸入輸出卡件、模塊備件。惠普  
十七、MELEC: 驅動器、驅動板、伺服驅動器、伺服控制器、馬達驅動卡等。   
十八、網域Network Appliance：數據儲存模塊。

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高端芯片設計面臨巨大挑戰

談及高端芯片設計所面臨的挑戰，孫曉陽指出，高端芯片的規模越來越大，隨著工藝節點的提升，設計成本也在指數級增加；同時架構革新帶來了更復雜的設計和驗證需求，而芯片設計還需要集成越來越多的IP。

除了芯片的設計和驗證本身，高端芯片還需要先進封裝的加持，預計到2025年，先進封裝會占據整個封裝市場半壁江山，但封裝的復雜度、PCB的驗證等，同樣面臨極大的挑戰。

還有一點，越來越短的市場窗口，廠商時刻受到供需關系的影響，市場不確定性增大。

從驗證環節切入，合見工軟方案應時而生

從目前市場痛點來看，驗證是芯片開發最大的挑戰，貫穿芯片設計開發的全流程，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預期性、質量保證、多樣化的需求。

孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設計驗證切入EDA，到系統級封裝設計，再到應用級，進行全面布局。

在芯片級，合見工軟打造商用級數字驗證全流程，覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案；在系統級，構建商用級電子系統設計環境，覆蓋PCB設計、封裝設計、2.5D&3D先進封裝協同設計、電子設計數據和流程管理等多方位解決方案；在云計算、人工智能、5G、智能制造等應用領域，則提供低代碼和協同管理方案。