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藍(lán)寶石基片異形定制高硼硅玻璃小孔加工

藍(lán)寶石基片作可為集成電路襯底、應(yīng)用于邏輯組件、微型計算機(jī)、宇航及空間技術(shù)、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍(lán)寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性，對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應(yīng)用于透紅外線裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等。led藍(lán)寶石基片。

華諾激光是一家從事金屬激光精密切割打孔加工、生產(chǎn)的，公司激光精密切割打孔事業(yè)部集結(jié)了激光精密切割打孔行業(yè)人才，引進(jìn)的激光精密切割打孔設(shè)備，可依據(jù)客戶需求對不銹鋼、銅、鋁、鐵板、合金、陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等材質(zhì)進(jìn)行激光精密切割、打孔加工，來圖來樣均可！

    公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：電子、精密五金、通訊、汽車工程、、航空**、石油化工、科研、精密工程應(yīng)用元件等行業(yè)。厚度從0.013mm—2.0mm，公差小可控制在±0.005mm。

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、**航空等領(lǐng)域。

藍(lán)寶石激光切割加工，藍(lán)寶石精密激光切割可大批量生產(chǎn)，針對小批量多樣化的產(chǎn)品，也可以采用半自動化的方式生產(chǎn)，為客戶節(jié)省成本，實現(xiàn)雙贏是我們追求的終目標(biāo)。

梁工