| 陶瓷覆銅板.氮化鋁氮化硅 |
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價(jià)格：200 元(人民幣) | 產(chǎn)地：山東淄博市 |
| 最少起訂量：1片 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2023-02-07 16:30:59 | 瀏覽量：176 | |
淄博市臨淄銀河高技術(shù)開發(fā)有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：電子材料、零部件 | 主要客戶：電子 | |
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使用DBC優(yōu)越性 ○ DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本； ○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率； ○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％； ○ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性； ○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題； ○ 載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右； ○ 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻： 0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W 0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W 0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W ○ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力； ○ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。 |
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