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BGA植球機簡介：
● 可實現批量 BGA 芯片植球加工，速度是手工植球的數倍。
● 使用 0.3MM--1MM 錫球均可實現批量上球生產。
● 同一底模一次同時可植錫多個芯片 4-300PCS。
● 掃球機采用傾斜式設計，斜式角度可調，讓多余錫球可自流掉落。
● 刮錫機采用螺桿導軌電機刮錫，運行精準，速度可調。
● 下球底模與鋼網間隙通過千分尺調節，精度可達 0.002MM。
● 更換芯片不同規格只需要更換底模板和鋼網，操作簡單。
● 鋼網對位只需四根定位針，插孔對位，操作簡單，無需復雜調節。
● 采用簡單，低功耗真空吸氣式固定芯片，重量輕、無噪音，不損傷芯片。
● 配備特制彈力防損芯片刮刀，適合各種芯片進行加工。
● 電器部分采用軟件控制，線路簡單，低故障率。
● 機器配備真空負壓識別啟動功能，避免誤操作。
● 采用折疊式刮臂，重力可調，刮刀清洗方便。
● 精準鋁材陷入式底模固定，循環加工，方便取拿。
● 所有精密部件全部采用進口 CNC 加工，實現微米級精度。
BGA刮錫機規格參數
整機尺寸：730mm*570mm*365mm
重量：48KG
鋼網尺寸：270*380mm
底座尺寸：145*125*42mm
氣壓：0.8MPa
設備電壓：AC 220v 50HZ
BGA掃球機規格參數
整機尺寸：460mm*450mm*240mm
重量：31KG
鋼網尺寸：270*380mm
底座尺寸：145*125*42mm
氣壓：0.8MPa
設備電壓：AC 220v 50HZ
設備保修
設備在正常使用情況下保修壹年，包含機器到工廠后的安裝調試和人員培訓。同時提供終生技術支持和服務。
配置清單
1)工具箱 * 1 2)毛掃 * 1 3)清洗鋼網牙刷 * 2 4)螺絲刀 * 2 5)內六角扳手 * 1 6)鋼網對位針 * 4
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