接觸器 20BC015A3AYNACC0
維修技巧之
維修經驗總結
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片
是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過
多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復
位鍵.
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崔志達認為,在變化大趨勢下,無論是體量較大的傳統OEM行業,還是增長迅速的新興OEM行業,都亟需用數字化技術來提升運營效率,實現業務韌性發展。他介紹到,依托面向OEM行業的EcoStruxure機器(EcoStruxure Machine)解決方案,施耐德電氣可為各種類型和規模的OEM廠商提供滿足其需求的數字化解決方案。在EcoStruxure機器架構底部的互聯互通產品層,提供了全面而領先的互聯互通產品;在中間的邊緣控制層,提供從機器數據采集及可視化方案,到專家級自動化解決方案;而在最上層的應用、分析與服務層,施耐德電氣為OEM制造商提供基于云的全生命周期數字化服務及運維管理,并對所收集數據加以分析,為管理者做出更明智決策提供依據。施耐德電氣過去的實踐已經證明數字化能夠為OEM制造商帶來看得見的實際收益。
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Allen-Bradley(羅克韋爾),Schneider(施耐德),Siemens(西門子),GE(通用電氣),ABB,
Omron(歐姆龍),IFM(易福門),Emerson(艾默生),Fanuc(發那科),Foxboro(福克斯波羅),
Westinghouse(西屋),Honeywell(霍尼韋爾),Panasonic(松下),Mitsubsihi(三菱),
Beckhoff(倍福),Yaskawa(安川),Pepperl+fuchs(倍加福),B&R(貝加萊),Danfoss(丹佛斯)
,Fuji(富士),Festo(費斯托),Phoenix(菲尼克斯),Koyo(光洋),Yokogawa(橫河),
Heidenhain(海德漢),Hydac(賀德克),Hirschmann(赫斯曼),Keyence(基恩士),Moeller(穆勒),
Kuka(庫卡),Kollmorgen(科爾摩根),Lenze(倫茨),Rosemount(羅斯蒙特),LG,LS(產電),
Rexroth(力士樂),Leuze(勞易測),Norgren(諾冠),Pilz(皮爾茲),Pro-face(普洛菲斯),
SMC,Sanyo(三洋),Delta(臺達),Turck(圖爾克),Sick(施克),Sharp(夏普),Eaton(伊頓)
,bently (本特利)
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