| 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，可對已鍵合晶圓進行自動校正 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2022-06-22 16:09:50 | 瀏覽量：142 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，可對已鍵合晶圓進行自動校正 晶圓解鍵合機 Wafer Debonding特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。 解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。 可選配嵌入式紫外線照射模塊。 工控機+Windows系統。 SECS/GEM 或簡易聯網能力。 晶圓解鍵合機 Wafer Debonding規格： 品名 Wafer Debonding（晶圓解鍵合機） 晶圓尺寸 4”-8”/8”-12” 支持基板 玻璃 激光/UV/加熱器 可選 晶圓切割膜覆蓋 搭載 解鍵合機撕膜模塊 搭載 晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ 晶圓解鍵合機Wafer Debonding相關產品： 衡鵬供應 晶圓鍵合機/Wafer Bonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合 |
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