| 【BGA】DIC返修臺RD-500III |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2022-03-23 13:58:37 | 瀏覽量：125 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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【BGA】DIC返修臺RD-500III BGA返修臺DIC RD-500III分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 DIC BGA返修臺RD-500III簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業； ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷； ·PCB快速移動及定位裝置； ·DIC BGA返修臺RD-500III 支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線； ·軟件升級，操作介面及功能全面優化; DIC_BGA返修臺RD-500III特點： ·適用無鉛的3個加熱系統； ·遠紅外線發熱區域系統，防止電路板彎曲變形； ·2種制冷模式； ·安全機制功能； ·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能； ·直觀簡便的檢測功能； ·5種熱電偶輸入； ·全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能； ·半自動設備； ·RD-500SIII適用于大多元件的返修操作； RD-500III_BGA返修臺參數 項 目 RD-500III 機器外形尺寸 580W*580D*610H 適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm 電源要求 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW 大面積區域加熱 400W*3（IR）=1200W 頂部發熱體 700W 底部發熱體 700W 系統總功率 2.6KW 重量 約50KG 加熱方式 熱風+紅外 溫度設置范圍 0~650℃ 返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005 對中調節精度 +/-0.025mm 氣源供應方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa 了解更多：http://www.hapoin.com/bga_rework/ DIC BGA返修臺RD-500III相關產品： 衡鵬供應 DIC BGA返修臺RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500SIII/RD-500VL MEISHO名商 零件印刷BGA返修臺RBC-1 |
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