智誠精展全自動BGA返修設備WDS-900電腦光學焊接臺 |
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價格:1 元(人民幣) | 產地:廣東深圳市 |
最少起訂量:1臺 | 發貨地:廣東深圳市 | |
上架時間:2019-05-10 17:29:48 | 瀏覽量:820 | |
深圳市智誠精展科技有限公司
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經營模式:生產加工 | 公司類型:私營合伙企業 | |
所屬行業:自動焊接設備 | 主要客戶:全球 | |
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聯系人:汪 (先生) | 手機:15117573401 |
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郵箱:manager@wdsbga.com | 地址:廣東省深圳市寶安區沙井街道西環路蠔四西部工業區6號B棟 |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() WDS-900返修臺概 述 ● WDS-900是一款小而大(體積小但能返修630mmX610mm的大板)帶光學對位系統,采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式,所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件,特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead frames)。 ● 獨立六軸連動,七個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均由搖桿控制,操作簡。具有記憶功能,適合批量返修提高效率,自動化程度高。 ● 加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能; ● 上部風頭采用4通道熱風加熱系統,另加2通道獨立冷卻系統,升溫快,溫度均勻,冷卻快(降溫時可突降50-80度),更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區域,與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足,使得PCB升溫快(升溫速率達10°C/S),同時溫度仍然保持均勻。 ● 獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區),上溫區和下溫區實現同步自動移動,可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動,支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動,上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片。 ● 獨創的底部紅外預熱平臺,采用德國進口優良的發熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達1800°C),預熱面積達500*420 mm(有效面積)。 ● 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體自動移動。使PCB查找、拆焊更加安全,方便。 ● X,Y方向移動式和整體獨特設計,使得設備空間得到充分利用,以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修,最大夾板尺寸可達630*610mm,無返修死角; ● 夾板裝置帶有查找刻度,系統可記憶歷史查找刻度,使重復查找更加方便快捷。 ● 內置真空泵,Φ軸角度任意旋轉,高精度步進電機控制,有自動記憶功能,精密微調貼裝吸嘴; ● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在10克微小范圍內,具有0壓力吸料、貼裝功能,針對較小芯片; ● HDMI高清成像系統,可滿足各種微小貼片元器件返修。彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,32倍光學變焦,可返修最大BGA尺寸90*90mm; ● 控溫方式打破以往的開關量控制(開關量控制:是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫度;加熱時發熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度,溫度波動相對較大),該機采用的是模擬量控制(是通過模擬量連續控制發熱體的功率,從0-100%連續可調發熱體的功率,來達到穩定精準的溫度控制),目前高端回流焊均采用此加熱控制方式:電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面。PLC控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和實測曲線,可對測溫曲線進行看穿; ● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線看穿; ● 多種尺寸合金熱風噴咀,易于更換,可360°旋轉查找。 ● 配置5個測溫端口,具有多點實時溫度監測與看穿功能。 ● 配備氮氣接入口,可外接氮氣保護焊接,使返修更加安全可靠。 ● 采用帶有查找刻度的治具上完成自動取或拆放芯片,只要在操作屏上入芯片大小,上部風頭會自動吸取芯片中心位置,更加適合批量生產。 ● 具有固態運行顯示功能,使控溫更加安全可靠; ● 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線,無需人工設置機器曲線,有無經驗操作者均能使用,實現機器智能化。 ● 獨家雙通道加熱方式,BGA芯片加熱時,芯片四個邊角溫度誤差可控制在5℃以內; ● 帶觀察錫球側面熔點的攝像機,方便確定曲線。(此功能為選配項)。 ● 具有選配功能: 1、可使加熱區域和相鄰區域產生持續時間較長的30°C溫差,更好地保護周邊較小BGA不達到熔點。此功能針對手機、筆記本等打膠板。 2、可將現有的半自動光學系統換為全自動光學系統; 3、可將現有的嵌入式工控電腦控制換為電腦通用版軟件控制,可兼容打印機、條形掃描等; 4、可將現有的PCBX、Y和光學系統的自動功能換為手動,降低成本,為經濟型,滿足更多的需要修大板的客戶;
二、WDS-900返修臺裝置規格: 1、設備型號 WDS-900 2、最大PCB尺寸:W630*D610mm 3、PCB厚度:0.5~8mm 4、適用芯片:1*1~90*90mm 6、貼裝最大荷重: 300g |
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