產品說明：
à
有鉛錫球（Sn63/Pb37），25萬粒/瓶
à 無鉛錫球（SAC305），25萬粒/瓶
à
0.76錫球主要用在P3的主板和一些老式的顯卡上.
à
0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北橋和筆記本上的南北橋以及顯卡上。
à
0.45主要用在BGA封裝的內存條上.
à 0.60 0.50
0.45也基本上用在手機和數碼MP3，MP4和數碼相機的BGA芯片。
產品特點：
à 每顆球都經過多次精密篩選﹑球徑一致并降低客戶植球停線成本
à 解決各式IC與精密﹐電子零組件之接腳問題
à 特殊配方﹐加上材料及制程皆嚴密控制并專機專用﹐無論在真圓度﹑含氧程度及光澤度均領先競爭對手
à 領先國內同業獲得國際級IC大廠認證且已銷售達8年以上﹐產品可替代性不易
à 全球將近2成之IC對裝業者采用本公司錫球﹐是可與日本企業競爭且具成長性之關鍵封裝材料廠
à 國內早推出環保無鉛錫球且已取得授權﹐未來商機無限
à 產品符合ROHS規范
產品系列：
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種類
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成份組成
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球尺寸
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熔點℃
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錫鉛
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Sn63-Pb37
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0.1mm-0.89mm
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183
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Sn10-Pb90
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302
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Sn90-Pb10
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220
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Sn62-Pb36-Ag2
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179
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無鉛
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Sn96.5-Ag3.5
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221
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Sn95.5-Ag4-Cu0.5
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217
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Sn98.2-Ag2.6-Cu0.6
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217
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Sn96.5-Ag3-Cu0.5
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217
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Sn98.5-Ag1-Cu0.5
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217
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產品認證：
à 1996年通過ISO 14001認證
à 1998年通過QS 9000認證
à 1999年通過OHSAS 18001認證
à 2000年通過ISO 9001&GB/T 19001認證
à 2001年通過GB/T 28001認證
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