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led使用注意事項(xiàng) ：
一、靜電防護(hù)
1、  接觸led產(chǎn)品的工作臺(tái)應(yīng)鋪上防護(hù)電膠布，并且將其可靠接地；
2、  人員在接觸led時(shí)須戴好靜電手環(huán)（最好為有線靜電環(huán)）、防護(hù)手套，條件允許時(shí)最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；
3、  應(yīng)用加工過程中接觸到led的機(jī)器設(shè)備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機(jī)、彎腳機(jī)以及焊接設(shè)備等。有條件還可以安裝等離子風(fēng)扇消除靜電；
4、  在使用中或在設(shè)計(jì)電子電路時(shí)，必須考慮過大的電流對(duì)led的危害。
二、引腳成型
1、  led引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；
2、  引腳成型必須用夾具或由專業(yè)人員來完成，注意避免環(huán)氧體首例過大引起內(nèi)部金絲斷裂 ；
3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；
4、  當(dāng)led在焊接的過程中或已焊接好后，請(qǐng)不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。
三、led安裝方法
1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝led
2、  在印刷式電路板上安裝led時(shí)，線路板上孔的中心距與led燈腳中心間距應(yīng)相同，若孔的間距較大時(shí)會(huì)使燈腳有殘余應(yīng)力，焊接時(shí)有可能使樹脂部分產(chǎn)生變形；
3、  在led插于pcb板時(shí)，pcb板上的孔應(yīng)與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小；
4、  安裝led時(shí)建議用導(dǎo)套定位；
5、  雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米；
6、  食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米；
7、  smd普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于 3.9平方毫米；
8、  smd三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米；
9、  其他類型的燈要根據(jù)實(shí)際燈的結(jié)構(gòu)要制定焊盤尺寸大小。
四、焊接
1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30w）尖端溫度不超過300度，焊接時(shí)間不超過3秒，焊接點(diǎn)應(yīng)離膠體超過3mm并建議在卡點(diǎn)下焊接；
2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時(shí)間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,led的預(yù)熱溫度為100-110度，最長不超過60秒；
3、由于led的晶片直接附著在陰極支架上，故請(qǐng)焊接時(shí)對(duì)led的壓力和對(duì)晶片的熱沖擊減少到最小，以防對(duì)晶片造成傷害；
4、在焊接過程中及焊接后不要對(duì)led的膠體部位施加任何外力和振動(dòng)，以防止金線斷開，為免受機(jī)械沖擊或振動(dòng)焊接led后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體，直到led復(fù)原到室溫狀態(tài)；
5、為避免高溫切腳而導(dǎo)致led損壞，請(qǐng)?jiān)诔叵逻M(jìn)行切腳；
6、請(qǐng)勿帶電焊接led。
五、清洗
1、當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，應(yīng)為有些有些化學(xué)藥水（如三氧乙烯、丙酮等）對(duì)led環(huán)氧體表面有損傷并可能引起褪色，如果有必要清洗led時(shí)，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時(shí)間在常溫下不超過1分鐘；
2、超聲波凈化會(huì)影響到led，這與超聲波振蕩器的輸出功率有關(guān)，因此超聲波清洗led之前應(yīng)該評(píng)估其設(shè)定參數(shù)，確保不會(huì)對(duì)led造成損傷。
六、led工作條件
1、使用led時(shí)驅(qū)動(dòng)電流不應(yīng)超過規(guī)格要求的最大電流，最好不要超過20ma，建議驅(qū)動(dòng)電流在10-20 ma之間；
2、每一個(gè)led都會(huì)有不同的vf值，因此在實(shí)際電路應(yīng)用時(shí)，最好設(shè)計(jì)將vf值相近的燈串聯(lián)在一個(gè)電路上，便于配套不同阻值的電阻，以達(dá)到橫流的目的。
3、必須對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì)以防止在led開關(guān)時(shí)出現(xiàn)的超壓（或超電流），短電流或脈沖電流均能損害led的連接；
4、部分led（藍(lán)色led、白色led等）具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應(yīng)采取相應(yīng)的防靜電措施；
5、在使用時(shí)不僅要考慮led本身所發(fā)出來的熱量對(duì)燈的影響，還要考慮周圍環(huán)境溫度對(duì)燈的光電性能影響。一般普通燈在點(diǎn)亮后，燈腳處的溫度不應(yīng)大于30度；功率型led點(diǎn)亮后，燈腳處或?qū)岬鬃幍臏囟炔粦?yīng)大于60度。如果超過此溫度的話，應(yīng)考慮降低驅(qū)動(dòng)電流或增大散熱面積。
6、注意led極性不要接錯(cuò)，一般情況下，燈腳稍長的一端為正極，稍短的為負(fù)極，若兩燈腳一樣長時(shí)，要認(rèn)真識(shí)別標(biāo)記；
7、盡量不要將led與發(fā)熱電阻組件靠的太近；
8、避免led與金屬等硬物相摩擦，不能做噴砂處理，以免破換光學(xué)性能。