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名稱：料205  5%低銀釬料
標準：GB/T6418BCu89PAg  AWS A5.8BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于電機、儀表、空調、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌

HL205

符合GB/T:BCu89PAg 相當AWS: BCuP-4

說明：HL205是含銀5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。

用途：適用于電機制造和儀表工業上釬焊銅及銅合金。

釬料化學成分（質量分數） （%）

釬料熔化溫度： （℃）

釬料力學性能：（值例供參考）

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金必須配釬焊溶劑使用。