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GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種完美替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點(diǎn)為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它完美的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽(yáng)極效果特別好。在手機(jī)/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它完美的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來(lái)3G產(chǎn)品中越來(lái)越受到青睞！被公認(rèn)為做手機(jī)中板最好得原材料。
歐標(biāo)廠家GM55：是一款高強(qiáng)度鋁材。
歐標(biāo)廠家GM55適用于手機(jī)內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強(qiáng)度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優(yōu)點(diǎn)是輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無(wú)磁性，不影響GPS功能等等。現(xiàn)GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。

GM55將以實(shí)績(jī)?yōu)榛A(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機(jī)Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強(qiáng)度高成型性鋁材制品。

  高強(qiáng)度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機(jī)中板為例）：高強(qiáng)度鋁材GM55-H38參數(shù)對(duì)比優(yōu)點(diǎn)：輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無(wú)磁性，不影響GPS功能等等……

  GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機(jī)和電腦行業(yè)的選擇，因?yàn)樗妮p量化，良好的散熱性，完全無(wú)磁性和不影響GPS功能等優(yōu)點(diǎn)，深受廣大用戶的喜歡。

  歐標(biāo)廠家GM55鋁材物理性能：

(1)電氣電阻：27.2（%IACS)

(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）

（3）屈服系數(shù)：0(KN)

(4)融點(diǎn)：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

歐標(biāo)廠家GM55化學(xué)成分：

Si 0.15  Fe  0.20  Cu  0.05  Mn  0.15~0.30  Mg  5.00~6.00  Cr  0.15  Zn  0.25

Ti  0.10  Each  0.05  TTL  0.15  Al  R

特性：1）5000系列極強(qiáng)

      2）H38可用于輕度旋壓加工；

      3）de耐酸防腐蝕性良好；

GM55(Al-Mg系列）機(jī)械參數(shù)：

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

極限抗拉強(qiáng)度（N/mm2）  290  295  350  375  400  430

屈服強(qiáng)度（N/mm2）  130  160  250  295  310  370

延伸率（%） 33  28  15  13  12  8