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說(shuō)明

SIMATIC TDC是一個(gè)多處理器的高性能自動(dòng)化系統(tǒng)，特別用于大型設(shè)備中的過(guò)程控制、快速響應(yīng)以及多驅(qū)動(dòng)同步等方面。

SIMATIC TDC還在單一平臺(tái)上通過(guò)最大數(shù)量框架和最小循環(huán)時(shí)間解決了復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)、控制和技術(shù)任務(wù)，因此在頂級(jí)性能范圍內(nèi)對(duì)SIMATIC S7是一個(gè)理想的補(bǔ)充，解決S7-400無(wú)法完成的任務(wù)。
SIMATIC TDC是集成到SIMATIC中的技術(shù)和驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化系統(tǒng)，通過(guò)使用經(jīng)廣泛應(yīng)用測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)SIMATIC編程、通訊和診斷技術(shù)。

• 硬件組態(tài) STEP7

• 圖形化組態(tài) CFC（工藝圖）和SFC（流程圖）；

• PROFIBUS DP和工業(yè)以太網(wǎng)

• SIMATIC WinCC和SIMATIC Operator Panels

應(yīng)用領(lǐng)域

SIMATIC TDC的高速循環(huán)周期使得TDC能夠在以下的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮優(yōu)勢(shì)
SIMATIC TDC的最小循環(huán)周期為0.1ms

• 對(duì)于傳動(dòng)的閉環(huán)控制（轉(zhuǎn)矩、轉(zhuǎn)速、位置、角度/角差、速度），特別是如果對(duì)多個(gè)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行協(xié)調(diào)或者驅(qū)動(dòng)器之間存在著復(fù)雜的關(guān)系

• 用于調(diào)節(jié)多個(gè)/不同的物理變量（例如張力，壓力）

• 用于計(jì)算若干過(guò)程/設(shè)備變量（例如：溫度）

SIMATIC TDC有助于縮短計(jì)算周期（100微秒），具有功能性儲(chǔ)備和突出的靈活性。

SIMATIC TDC的應(yīng)用示例包括：

• 金屬生產(chǎn)，金屬加工和金屬機(jī)加工，冷軋、熱軋、高速帶線材、高速棒材、拉矯平整等，例如：自動(dòng)輥縫控制、飛剪、開卷卷取、小車定位

• 用于遠(yuǎn)距離高壓直流輸電、智能電網(wǎng)、柔直風(fēng)電場(chǎng)接入，例如：晶閘管或者IGBT通斷控制

• 用于穩(wěn)定電力傳輸?shù)臒o(wú)功功率補(bǔ)償，例如：電容器單元，電容器組

優(yōu)點(diǎn)

• 由于具有最高的計(jì)算能力因而提高了產(chǎn)能和競(jìng)爭(zhēng)力

• 由于降低了組件密度并簡(jiǎn)化了備件儲(chǔ)備而降低了采購(gòu)成本

• 由于使用了通用的標(biāo)準(zhǔn)工具和重復(fù)使用現(xiàn)有軟件而降低了工程組態(tài)成本

• 使用全球標(biāo)準(zhǔn)

設(shè)計(jì)和功能

SIMATIC TDC 包括了一個(gè)或多個(gè)機(jī)架，機(jī)架上可以插入所需的模塊。多處理器運(yùn)行使性能幾乎可以無(wú)限擴(kuò)展。

• 使用可擴(kuò)縮硬件的模塊式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

• 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)最小采樣循環(huán)周期100us

• 由于具有 64 位構(gòu)架的 CPU，能夠?qū)崿F(xiàn)最高的性能

• 每個(gè)機(jī)架最多可以配備 20 個(gè) CPU 進(jìn)行同步多處理

• 由于使用了 VME 總線系統(tǒng)可以在 CPU 之間實(shí)現(xiàn)極高的通訊性能

• 同步耦合最多 44 個(gè)機(jī)架

• 使用 STEP 7 工程組態(tài)工具實(shí)現(xiàn)了圖形組態(tài)連續(xù)功能圖（CFC）和順序功能圖 SFC（順序功能圖）

• C語(yǔ)言，功能塊生成器

SIMATIC TDC 是一款模塊式多處理器系統(tǒng)，由一個(gè)或多個(gè)機(jī)架構(gòu)成。機(jī)架配備有 CPU、I/O 模塊和通訊模塊