全新IC電子真空封口機全自動型-上海祥正真空廠供應

隨著科學技術的不斷發展，電子元器件、IC、料盤、PCB、半導體、芯片的出現，對真空包裝技術和設備都提出了新的要求。IC電子真空封口機競爭日趨激烈，未來的電子真空機將配合產業自動化，促進包裝設備總體水平提高，發展多功能、高效率、低消耗的食品包裝設備。 實現真空包裝機機電一體化
傳統的包裝機械多采用機械式控制，如凸輪分配軸式，后來又出現了光電控制、氣動控制等控制形式。但是，隨著加工工藝的日益提高，對包裝參數的要求不斷增多，原有的控制系統已難以滿足發展的需要，應采用新的技術改變食品包裝機械的面貌。當今的IC電子真空包裝機械是集機、電、氣、光、磁于一體的機械電子設備，在設計時，應著力于提高包裝機械的自動化程度，將包裝機械的研發與計算機結合。
機電一體化的實質就是從系統觀點出發，運用過程控制原理，將機械、電子與信息、檢測等有關技術進行有機組合，實現整體佳化。

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◆ 日韓領先技術集簡單封口、真空等多種功能于一體。

◆真空包裝機只抽包裝袋內的氣體，速度快（僅需2～3秒即可完成）。

◆ 不銹剛工作臺可根據待包裝物的厚度調整高度。并且不對產品的外型尺寸提出限制，

所以對于特大件或異型物品來說此機適合。

◆封口壓力由大缸徑的氣缸提供，封口壓力大，徹底改變傳統包裝封口不牢的現象。

◆ 占地面積小（僅0.5㎡），而且只需一個人就可以操作。 下設有一簡易儲物箱，便于存放一些小件物品。底部裝有腳輪，可自由移動。

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