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技術(shù)指標(biāo)

板載FPGA實(shí)時(shí)處理器：XC7K325T-2FFG900I；

背板互聯(lián)接口：

   1.X8 GTX互聯(lián)，支持多種傳輸協(xié)議；

   2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

   3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane；

FMC接口指標(biāo)：

   1.標(biāo)準(zhǔn)FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；

   3.支持80對(duì)LVDS信號(hào)；

   4.支持IIC總線接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；

   6.獨(dú)立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；

動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)性能：

   1.存儲(chǔ)帶寬：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作時(shí)鐘；

   2.存儲(chǔ)容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.8路LVTTL GPIO接口；

   2.1路RS485/RS422/RS232可編程接口；

   3.板載1個(gè)BPI Flash用于FPGA的加載；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：100 x 160mm；

   2.1.5A板卡供電： max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；

   3.散熱方式：風(fēng)冷散熱；

環(huán)境特征

   1.工作溫度：-40°~﹢80°C，存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；

   2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

       1.可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）：

   2.FPGA底層接口驅(qū)動(dòng)；

   3.背板互聯(lián)接口開發(fā)：SRIO或者PCIe驅(qū)動(dòng)；

        4.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

        1.雷達(dá)與中頻信號(hào)處理；

        2.軟件無線電驗(yàn)證平臺(tái)；

        3.圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺(tái)；