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VPX610是北京青翼科技的一款基于6U VPX架構(gòu)的高性能實時信號處理平臺，該平臺采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作為協(xié)處理單元，具有2個FMC子卡接口，各個處理節(jié)點之間通過高速串行總線進行互聯(lián)。板卡采用標(biāo)準(zhǔn)6U VPX歐式板卡設(shè)計，具有優(yōu)良的抗振動設(shè)計、散熱性能和獨特的環(huán)境防護設(shè)計，適合于航空、航天、船舶等應(yīng)用場景。

技術(shù)指標(biāo)

標(biāo)準(zhǔn)6U VPX規(guī)格，符合VITA46規(guī)范；

2個多核DSP處理節(jié)點、1個Virtex-7 FPGA處理節(jié)點；

處理性能：

   1.DSP定點運算：40GMAC/Core*16=640GMAC；

   2.DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；

存儲性能：

   1.DSP處理節(jié)點：4GByte DDR3-1333 SDRAM；

   2.DSP處理節(jié)點：4GByte Nand Flash；

   3.FPGA處理節(jié)點：2組2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互聯(lián)性能：

   1.DSP與DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；

   2.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

   3.FPGA與FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane；

   4.FPGA與主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；

   5.FPGA與FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：100 x 233mm

   2.板卡供電：5A max@+12V（±5%）

   3. 散熱方式：金屬導(dǎo)冷散熱

環(huán)境特征

   1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；

   2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

         1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

   2.DSP底層接口驅(qū)動；

   3.FPGA底層接口驅(qū)動；

   4.板級互聯(lián)接口驅(qū)動；

   5.基于SYS/BIOS的多核并行處理底層驅(qū)動；

         6.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

         1.軟件無線電；

         2.雷達與基帶信號處理；