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• 1)采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.?

• 2)該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲(chǔ)多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù).開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,工作時(shí)溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有瞬間曲線分析功能.?

• 3)采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng)，二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.?

• 4)熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn).底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻.?

• 5)選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.?

• 6)采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.?

• 7)焊接工作完畢具有報(bào)警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報(bào)警”功能.?

• 8)本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能.

• 9)在BGA加熱過(guò)程中可通過(guò)顯示器直觀看見(jiàn)錫球熔化過(guò)程。?

OKK-4860bga返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)：

總功率:4800W

上部加熱功率:800W

下部加熱功率:1200W

下部紅外加熱功率:2700W（1200W受控）

電源:單相(Single Phase)??AC 220V±10??50Hz

定位方式:V字型卡槽 夾具

溫度控制:高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測(cè)溫??溫度精度可達(dá)正負(fù)3度；

電器選材:觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC編程器

大PCB尺寸:410×380mm

小PCB尺寸:10×10mm

測(cè)溫接口數(shù)量:1個(gè)

PCB厚度:1-6mm

適用芯片:1mm-6cm

外形尺寸:630×630×650mm

機(jī)器重量:凈重45kg