| 手機(jī)bga焊接機(jī)返修臺***bga對位臺 |
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價格：189.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：廣東深圳 | |
| 上架時間：2024-10-30 09:48:39 | 瀏覽量：7 | |
深圳市德正智能科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：無損檢測儀器 | 主要客戶：華為，中興、偉創(chuàng)力、富士康 | |
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手機(jī)bga焊接機(jī)返修臺 bga對位臺 DEZ-R820型光學(xué)BGA返修臺的主要特點(diǎn)： 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形， 焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。 可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的 檢測，可隨時對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正; 光學(xué)對位系統(tǒng) 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。 總功率 4800W 上部加熱功率 800W 下部加熱功率 1200W 下部紅外加熱功率 2700W（1200W受控） 電源 單相(Single Phase)? ?AC 220V±10? ?50Hz 方式 V字型卡槽 夾具 激光燈快速。 溫度控制 K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫 溫度精度可達(dá)正負(fù)2度； 電器選材 高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器 PCB尺寸 400×380mm |
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