銷售漢高貝格斯GP5000S35導熱硅膠片絕緣片TGP5000厚度2.03mm |
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價格:980.00 元(人民幣) | 產地:安徽合肥 |
最少起訂量:1 | 發貨地:安徽合肥 | |
上架時間:2024-08-23 09:08:17 | 瀏覽量:10 | |
合肥高志電子科技有限公司
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經營模式:生產加工 | 公司類型:私營獨資企業 | |
所屬行業:絕緣材料 | 主要客戶:電子廠 燈具廠 印花廠 | |
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聯系人:高先生 (先生) | 手機:13856014258 |
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郵箱:2927285483@qq.com | 地址:安徽省合肥市高新區桃花智谷創業園6棟102室 |
銷售漢高貝格斯GP5000S35導熱硅膠片 絕緣片TGP5000 厚度2.03mm Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)可供規格: 厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材:8”×16”(203×406 mm) 卷材:無 導熱系數:5.0W/m-k 基材:玻璃纖維 膠面:雙面自帶粘性 顏色:淺綠色 持續使用溫度:-60℃~200℃ Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)應用材料: GapPad 5000S35具有高貼合性,很柔軟,材料具有自帶粘性,減少了界面熱阻,對于易碎元器件產生很小的應力,確保結構件的完整性,采用玻璃纖維基材,加強抗剌穿,剪切和撕裂能力,低壓力場合下具有很好的導熱性能。 Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)材料說明: Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)這種材料很柔軟,同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩面自帶的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)有效地填充空氣間隙,提升導熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應用場合,是一種良好的導熱材料。 GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)應用: 計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器等 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
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