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JEL晶圓校準器\/waferalignerSAL38C3HV,適用于200-300mm晶圓

$JEL晶圓校準器\/waferalignerSAL38C3HV,適用于200-300mm晶圓$	價格：\u9762\u8bae 元(人民幣)	產地：上海上海
	最少起訂量：1	發貨地：上海上海
	上架時間：2024-08-10 17:54:45	瀏覽量：26
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詳細介紹

產品參數
JEL 晶圓校準器/wafer aligner SAL38C3HV
適用于200-300 mm晶圓品牌	JEL
英文名	wafer aligner
品名	晶圓校準器
產地	中國
加工定制	否
晶圓尺寸	200-300 mm
方式	伯努利吸附方式
控制方式	串口RS232C或者并口光學I/O口
尺寸	電儀
批號	電儀
封裝	電儀
數量	9999
類似	自動
可售賣地	北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆
材質	硅片
型號	SAL38C3HV

JEL SAL38C3HV晶圓校準器wafer aligner特點：
●適用于200-300 mm晶圓
●可適用于硅片，帶BG膠帶（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圓等不同材質晶圓的位置校準
●使用自主研發的圖像識別傳感器，采用了控制器和電機驅動器集成到設備本體內部的一體化設計
●可以根據晶圓尺寸，材質更改Spindle的直徑，形狀和材質可以使用伯努利吸附方式
●控制方式：串口RS232C或者并口光學I/O口
●不符合SEMI規格的缺口，缺邊形狀也可以提供定制設計
●能夠為Spindle增加Z軸以滿足對晶圓進行升降的需求
●晶圓重新拿起的動作對Z軸進行選擇設定

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