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? 晶圓尺寸：4”- 8”晶圓；
? 晶圓厚度：300～750 微米；
? 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
? 膠膜種類：藍膜或者UV 膜（粘著力≤8N/20mm）；
寬度：120～240 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05～0.2 毫米；

? 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜，滾輪壓力可調；
? 貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
? 晶圓臺盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；
臺盤可加熱：室溫~100℃；
臺盤手動升降；
? 裝卸方式：晶圓手動放置與取出；

? 防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子風扇；
? 切割系統：直切刀和環切刀，8”無切割V notch 功能，切割刀可加熱：室溫~120℃；
? 晶圓定位：氣動銷定位；
? 控制單元：基于PLC 控制，并帶7"觸摸屏；
? 安全防護：配置緊急停機按鈕；

?電源電壓：相交流電220V,10A；
? 壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量100 升/分鐘；
? 機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
? 體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*1000 毫米(含燈高)
? 凈重：140 公斤；