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產(chǎn)品介紹：
Okk-780返修臺

設(shè)備參數(shù)：

1、設(shè)備型號OKK-780

2、PCB尺寸：W10*D10~W560*D560mm

3、PCB厚度：0.8~5mm

4、適用晶片：0.8*0.8~80*80mm

5、適用晶片間距：0.15mm

6、貼裝荷重：150g

7、貼裝精度：±0.01mm

8、PCB定位方式：夾具 激光定位燈

9、工作臺微調(diào)：前后±10mm,左右±10mm

10、溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制

11、下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W

12、上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W

13、底部預(yù)熱：紅外3000W

14、使用電源：單相220V、50/60Hz

15、機器尺寸：L860*W930*H900mm

16、機器重量：約100KG

設(shè)備概述：

OKK-780是一種帶光學(xué)對位元系統(tǒng)（上為熱風(fēng)·下為熱風(fēng) 紅外混合加熱）精密拆裝一體化，用于拆焊各類封裝形式晶片的返修工作站。

產(chǎn)品特點

●流線型外觀設(shè)計，美觀大方，同時節(jié)省空間；

●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，步進電機驅(qū)動，具有自動焊接和自動拆焊功能，無須外接氣源；

●上下部熱風(fēng)頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風(fēng)混合加熱特點，升溫速率快，可使被拆B(yǎng)GA和周邊BGA產(chǎn)生較大的溫差，在拆焊過程中不影響到周邊BGA，此功能適合晶片與晶片間距離小的電子元件;對腳座快速加熱焊接提高成功率。

●底部紅外，三個溫區(qū)獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；

●移動式底部預(yù)熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié)，夾板尺寸可達(dá)560*560mm；

●底部強力橫流風(fēng)扇製冷，降溫迅速可靠；

●彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、無線遙控·放大，含色差分辨裝置，自動對焦、軟體操作功能，可返修更大BGA尺寸80*80mm，可返修BGA更小尺寸0.8*0.8mm;

●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機介面。PLC控制，即時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；

●內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；

●8段升(降)溫 8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；

●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小晶片；

●多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。

●彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)由電機自動移動。

●采用帶可調(diào)治具完成自動取放晶片功能。可提高返修產(chǎn)量。

●配置測溫埠，具有即時溫度監(jiān)測與分析功能。

●具有選配功能：

1、可使加熱區(qū)域和相鄰區(qū)域產(chǎn)生持續(xù)時間較長的30°C溫差，更好地保護周邊較小BGA不達(dá)到熔點。此功能針對手機、筆記本

2.規(guī)格

設(shè)備型號OKK-780

1、PCB尺寸：W10*D10~W560*D560mm

2、PCB厚度：0.8~5mm

3、適用晶片：0.8*0.8~80*80mm

4、適用晶片更小間距：0.15mm

5、貼裝更大荷重：150g

6、貼裝精度：±0.01mm

7、PCB定位方式：夾具 激光定位燈

8、工作臺微調(diào)：前后±10mm,左右±10mm

9、溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制

10、下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W

11、上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W

12、底部預(yù)熱：紅外3000W

13、使用電源：單相220V、50/60Hz

14、機器尺寸：L860*W930*H900mm

15、機器重量：約100KG

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