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型號：OKK-L60
產(chǎn)地：深圳
工作范圍：LED返修、0201元件返修、QFN、QFP、BGA等返修；

一、特點介紹：

● 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。

② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；

● 精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

● 多功能人性化的操作系統(tǒng)

① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計。配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。

② ?X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01mm。

● 優(yōu)越功能：

?①帶有5種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式。

.② 百分比風(fēng)速調(diào)節(jié)，風(fēng)扇速度和芯片溫度曲線同時保存。

?③ 齒輪齒條帶動上部加熱頭，長時間轉(zhuǎn)動齒輪齒條不會勞損，同行業(yè)均使用皮帶帶動上部加熱頭，長時間轉(zhuǎn)動，易損壞。

二、技術(shù)參數(shù)

總功率:4800W

上部加熱功率:800W

下部加熱功率:1200W

下部紅外加熱功率:2700W（1200W受控）

電源:單相(Single Phase)??AC 220V±10??50Hz

定位方式:V字型卡槽 夾具 激光定位燈快速定位。

溫度控制:高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫

溫度精度可達正負2度；

電器選材:高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進驅(qū)動器

PCB尺寸:400×380mm?

PCB尺寸:10×10mm

測溫接口數(shù)量:1個

芯片放大倍數(shù):2-32倍

PCB厚度:0.5-8mm

適用芯片:0.8mm-5cm

適用芯片間距:0.15mm

貼裝荷重:500G

貼裝精度:±0.01mm

外形尺寸:L650×W630×H850mm

機器重量:凈重60kg

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