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產品介紹：

OKK-B86全自動bga返修臺

總 功 率：?7600W
電器選材： 觸摸屏 高精度溫控模塊＋松下PLC＋伺服電機 步進驅動器
PCB尺寸： 610*500mm——10*10mm
測溫接口數量?：?5個
PCB 厚度：0.5~6mm
適用芯片：0.8*0.8~80*80mm
適用芯片間距：?0.15mm
貼裝荷重?： 800g
貼裝精度：?±0.01mm
機器尺寸：?L970*W700*H830mm

?二、OKK-B86產品概述：

1?熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；

2?上部風頭采熱風系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外 熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；

3）獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB的目標芯片；

4）?PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;

5） 底部預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管） 防炫恒溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達500*420mm;

6）?預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加安全，方便;

7）?X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，夾板尺寸可達510*480mm,無返修死角；

8）?雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；

9）?內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴；

10）?吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；

11）?彩色光學視覺系統具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修BGA尺寸80*80 mm；

12）?多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可360°旋轉定位；

13）?配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能；

14）?具有固態運行顯示功能，使控溫更加安全可靠；

15）?該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線，有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化；

16）?帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。?

三、OKK-B86產品規格書：

總功率：7600W

上部加熱功率：1200W

下部加熱功率：1200W

紅外加熱功率：5000W（2000W受控）

電源：兩相220V、50/60Hz

定位方式：V字型卡槽固定PCB，激光定位燈快速定位，通過搖桿操控馬達可隨意移動X、Y軸；

驅動馬達數量及控制區域：6個（分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，二溫區加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動；

第三溫區預熱面積是否可移動：是（電動方式移動）

上下部加熱頭是否可整體移動：是（電動方式移動）

對位鏡頭是否可自動：是（自動移動或手動控制移動）

設備是否帶有吸喂料裝置：是（標配）

第三溫區加熱（預熱）方式：采用德國進口明紅外發熱光管（優勢：升溫快，設備正常加熱時，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成

很大的溫差，以保證PCB主板不會發生變形或是扭曲的現象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

二溫區控制方式：電動自動升降

溫度控制：高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫?溫度控制精度可達±1度；

電器選材：臺灣觸摸屏 高精度溫控模塊＋松下PLC＋松下伺服 步進驅動器

PCB尺寸：510*480m