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● okk-900是一款小而大（體積小但能返修650mmX610mm的大板）帶光學對位系統，采用紅外加氣體（包含氮氣或者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

● 獨立六軸連動，七個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均由搖桿控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。

● 加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能；

● 上部風頭采用4通道熱風加熱系統，另加2通道獨立冷卻系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外 熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達10°C/S），同時溫度仍然保持均勻。

● 獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片。

● 獨創的底部紅外預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管） 防炫恒溫玻璃（耐溫達1800°C），預熱面積達500*420 mm(有效面積）。

● 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

●? X,Y方向移動式和整體獨特設計，使得設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，夾板尺寸可達650*610mm，無返修死角；

● 夾板裝置帶有定位刻度，系統可記憶歷史定位刻度，使重復定位更加方便快捷。

● 內置真空泵，Φ軸角度任意旋轉，高精度步進電機控制，有自動記憶功能，精密微調貼裝吸嘴；

● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；

●? HDMI高清成像系統，配備19寸高清顯示器，可滿足各種微小貼片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等維修。彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，32倍光學變焦，可返修BGA尺寸90*90mm；

● 控溫方式打破以往的開關量控制（開關量控制：是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫度；加熱時發熱體功率只在0或100兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度，溫度波動相對較大），該機采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續控制發熱體的功率，從0-100連續可調發熱體的功率，來達到穩定精準的溫度控制），目前回流焊均采用此加熱控制方式：電腦 PLC控制；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；

● 10段升(降) 溫 10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；

● 多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°旋轉定位。

● 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能。

● 配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加安全可靠。

● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產。

● 具有固態運行顯示功能,使控溫更加安全可靠;

● 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線，有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化。

● 4通道加熱方式，CPU座子加熱時，4094座子四個邊角溫度誤差可控制在5℃以內；

●? 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線。（此功能為選配項）。

?三、OKK-900返修臺裝置規格.? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

1、設備型號 WDS-900

2、PCB尺寸：W650*D610mm

3、PCB厚度：0.5～8mm

4、適用芯片：1*1～90*90mm

5、適用芯片間距：0.15mm

6、貼裝荷重： 500g

7、貼裝精度：±0.01mm

8、PCB定位方式：外形或定位孔

9、溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制

10、下部熱風加熱：熱風1200W

11、上部熱風加熱：熱風1200W

12、底部預熱：紅外6000W

13、使用電源：三相380V、50/60Hz?

14、機器尺寸： L970*W700*H1400mm