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PLC企業資訊
    華潤華晶微mos管景氣度提升
    發布者:youngww  發布時間:2021-11-30 11:45:36

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    華潤微電子國內領先MOSFET廠商,核心業務迎來景氣共振

    持續擴建高端產能,積極布局SIC、GaN等材料技術,瞄準第三代半導體產品機遇

    電動車將迎集中放量換新疊加鋰電車滲透加速,公司電動車MOSFET需求2021年有望快速增長。

    【風險預警】

    半導體行業景氣度復蘇不及預期

    國產替代不及預期

     

    公司是國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體企業。


    功率半導體按集成度可分為功率IC和功率分立器件兩個大類,其中功率器件又可分為二極管、晶體管和晶閘管。晶體管根據應用領域和制程不同又可分為IGBT、MOSFET、雙極型晶體管等。

    功率半導體下游應用廣泛,基本上涉及到電力系統的地方都會使用功率器件。

    2018年全球功率半導體整體市場規模大概為400億美元,分立器件及模塊(包括IGBT模塊、IPM智能模塊)市場規模合計約180億美元,其中占比較大的是MOSFET和IGBT,市場規模分別為74億美元和54億美元。

    全球Bipolar、MOSFET和IGBT市場規模(億美元)及增速

    國內MOSFET市場,市占率前三分別是英飛凌(28.4%),安森美(16.9%),華潤微(8.7%)。

    目前來看,全球半導體公司多采用IDM模式。

     

    華潤微是國內No1的IDM模式半導體公司,也是國內銷售額前十的半導體公司中唯一一家IDM模式為主的企業。

    行業機遇:電動車構成功率半導體快速發展的主要驅動力

    一方面是新能源汽車,汽車半導體市場規模。從2010年的210億美金增長到2018年的377億美金,年均復合增長率7.6%,汽車半導體市場處于快速穩步增長階段,未來隨著新能源汽車的進一步放量,汽車半導體市場規模增速有望進一步提升。

    在傳統汽車向新能源汽車過渡中,功率半導體增量最為明顯,功率半導體占比顯著提升。

    另一方面,電動二輪車助力MOS需求攀升,華潤微是電動兩輪車中MOSFET功率器件的供應商,且市場份額達到70%以上。

    2014-2019年,我國電動兩輪車年產量較為穩定,增長逐步放緩,市場需求主要以存量替代為主,2020年后,疫情改變居民出行方式、新國標置換需求逐步啟動、同城配送火爆、共享電單車加速投放等多重因素下的兩輪電動車邊際改善,產銷量實現加速增長。

    國內7月電動車產量同比環比皆增長20%+,產量超越2019年旺季單月水平。

    兩輪電動車20Q2銷量攀升,Q2兩輪電動車總產量為821.2萬輛,環比增長120%。

    新國標對電動兩輪車有了明確細化的規定和要求,在實際的實施過程中約有3年左右的過渡期,即新國標在2021-2022年將基本實現全國推廣。新國標落地將進一步加快電動車換新速度

    憑借獨占優勢,公司2021年兩輪車MOS營收將快速增長,預計兩輪電動車用MOSFET市場將有望在2020年同比提升40%,規模達到9億元,到2021年有望達到14.2億元(YOY+55%),2022年則達到21.2億元(YOY+49%)。按照華潤微份額為75%計算,預計對公司2020年-2022年營收貢獻有望達到7、10.6、15.9億元。

    攜手南瑞實現IGBT全產業鏈布局,公司IGBT產品有望加速

    2020年4月,華潤微與南瑞聯研簽訂戰略合作框架協議。有望復制“比亞迪電子+比亞迪”(汽車IGBT)以及“中車時代電氣+中國中車”(軌道交通IGBT)成長路徑,三家形成的模式具有一定的類似性,均實現了從設計到終端產品的廣泛覆蓋。

    南瑞聯研產能規劃充足,其IGBT模塊項目總投資16.4億元、設備投資14億元,華潤微有望演繹“比亞迪、中車IGBT”成長路徑,預計成長性會更快。

    新基建持續推進,電網+充電樁建設拉動IGBT需求

    中國IGBT市場規模約為200億元人民幣,其中電網IGBT占比約11%市場規模約為22億元,國產化率約為10%。

    國家電網公司明確提出2020年特高壓項目投資規模1128億元,帶動電網IGBT功率器件總需求有望提升。

    南瑞在充電樁領域有較強的話語權,其在交流充電樁領域占比約為21%,南瑞在直流充電樁領域占比約為14%。

    充電樁設備中的功率器件除了IGBT之外,還包括超結MOSFET、SiC器件等,華潤微在這些產品中皆有深度布局,未來借力與南瑞聯研合作,有望帶動公司多種功率產品進一步深入充電樁領域。

    近期,第三代半導體被劃入“十四五”規劃,華潤微再SiC、GaN深度布局,產品線不斷豐富,應用領域不斷拓展

    SiC領域:公司在產品、技術、專利、基礎設施能力的建設方面已經基本完成,建設了SiC6英寸生產線,產能為700-1000片/月,2020年可實現商品化,實現公司在SiC領域銷售額零的突破,完全成品化后,預計有望支撐2000萬美金的銷售額。

    公司SiC產品的目標應用領域是太陽能逆變器、通訊電源、服務器、儲能設備等。公司SiC的MOSFET產品研發取得了一定進展。

    GaN領域:公司處于研發階段,600V硅基GaNHEMT器件動態、靜態參數基本達標。6英寸和8英寸生產線積極擴產,預計2021年完成產品化階段。

    盈利預測:

    7月29日最新公布的2020年中報顯示,營業收入30.6億元,同比增長16.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4.03億元,同比增長145.27%。基本每股收益0.3702元。

    (1)制造與服務業務:基于當前8寸線產能緊張,產能缺口會延續較長時間,一方面使得8英寸代工價格出現明顯的上漲趨勢,另一方面部分8英寸線的產品會轉移到6英寸進行制造,基于公司擁有6寸和8寸代工產能,預計其產能利用率和代工費單價都有望實現提升。

    (2)產品與方案業務:進一步考慮2020H2至2021年MOSFET將出現缺貨潮,同時價格也有望進一步調漲,而綜合考慮公司在電動兩輪車MOSFET需求的大幅提升和其在IGBT領域的進一步滲透。

    預計2020-2022年公司歸母凈利潤為8.27、11.02、14.97億元,增速為106%、33%、36%,對應EPS分別為0.68、0.91、1.23元




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