球形硅微粉簡介；
球形硅在業(yè)界內也被稱為：球形二氧化硅、球形硅微粉等。
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，有著良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數(shù)低等優(yōu)點，具有較強的發(fā)展?jié)摿Α?br />
在當前集成電路中應用球形硅硅微粉時，在純度上要求變得越來越嚴格，一般情況下其硅質量分數(shù)不能低于99.95%。
球形硅微粉參數(shù)：
外觀：白色粉末
微觀形貌：球形顆粒
球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%
平均粒徑: 300-1000nm可控
低輻射： 鈾含量＜0.1ppb 。
改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯(lián)劑改性處理，提高粉體的流動性、分散性、與體系的相容性。
球形硅微粉產品特點與性能；
球形硅采用火焰熔融法生產的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高溫的火焰中產生的，具有純度高、低放射性、流動性好、熱應力小等特點。
納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑小、分布均勻、比表面大、高流動性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特點。
球形硅、無味、活性好，是新一代光電半導體材料，具有較寬的間隙能半導體，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介電、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應力 、低雜質 、低摩擦 系數(shù)等性能。
球形硅微粉的用途及指標要求！
球形硅微粉，又稱球形石英粉，由于具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數(shù)和格等性能，廣泛應用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空、精細化工和日用化妝品等高新技術領域。
1、覆銅板用球形硅微粉
隨著我國電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，手機、個人電腦等越來越多的電子信息產品的產銷量開始進入世界前列，帶動了我國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大。
考慮球形硅微粉較角形硅微粉在性能上的優(yōu)勢，目前國內主要還是應用在電子封裝領域，主要的作用是：
降低產品應力；
提高導熱系數(shù)；
增加產品強度和防腐性能。
覆銅板（CCL）是現(xiàn)代電子產業(yè)發(fā)展的基石，作為印制電路板制造中的基礎材料，覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質和長期可靠性。
近年來，在覆銅板的新產品開發(fā)和性能改進方面，采用無機填料填充技術已成為一個很重要的研究手段。球形硅微粉因表面積大可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環(huán)氧樹脂中相當于增大了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積，增多了結合點，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機械性能和電性能，在履銅板領域使用也越來越廣泛。
目前球形硅微粉主要被用在剛性CCL上，占覆銅板混澆比例的20%～30%；撓性CCL與紙基CCL的使用量相對較小
2、EMC用球形硅微粉
環(huán)氧塑封料（EMC）是封裝電子器件和集成電路主要的一種熱固性高分子復合材料。封裝環(huán)氧塑封料作為封裝主要材料之一，在電子封裝中起著非常關鍵的作用。
目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環(huán)氧樹脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右。現(xiàn)用的無機填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量高達90.5%，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。
EMC用球形硅微粉指標要求如下：
（1）高純度
高純度是電子產品對材料基本的要求，在超大規(guī)模集成電路中要求更加嚴格，除了常規(guī)雜質元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。
美國生產的用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉：
SiO2含量達99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以內；
日本生產的球形硅微粉：SiO2含量達99.9%；Fe2O3
含量可達8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達5×10-6以下；放射性U含量達0.1×10-9以下。
（2）超細化及高均勻性
國外用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細、分布范圍窄、均勻性好，美國一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，大粒徑小于24μm。
（3）高球化率及高分散性
高球化率是填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能產品的流動性和分散性能好，在環(huán)氧塑封料中就能得到充分的分散并能佳填充效果。
國外產品球化率一般都能達到98%以上，而國產料球化率一般只能達到90%左右，少數(shù)可達到95%。中國已成為世界EMC第二大生產國，出口量也在快速增長，廠商的海外客戶逐漸增多，客戶遍及歐美、東南亞、中國大陸和臺灣等地，改變了世界半導體EMC主要被日本企業(yè)壟斷的行業(yè)競爭格局，也改變了全球半導體封裝業(yè)對中國國產塑封料的認知，球形硅微粉的市場需求量也越來越大。
3、化妝品用球形硅微粉
球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流動性及更大的比表面積，使其應用于口紅、粉餅、粉底霜等化妝品中，特點是：
較小平均粒徑決定其良好的平滑性和流動性；
較大比表面積使其具有更好的吸附性，能吸收汗液、香料、營養(yǎng)物，使化妝品配方更經濟；
粉體的球形狀對皮膚有良好的親和性及觸感。
另外，球形硅微粉易于化妝品其他組分配伍，、無味，且自身為白色，尤其可貴的是其反射紫外線能力強、穩(wěn)定性好，被紫外線照射后不分解，不變色，也不會與配方中其他組分發(fā)生反應，是防曬化妝品配料的良好選擇。
球形硅微粉應用領域：
電子封裝中的EMC、覆銅板CCL；多晶硅、單晶硅、半導體坩堝涂層；特種涂料、特種陶瓷材料；工程塑料等多個行業(yè)。
球形硅微粉的生產工藝；
球形硅微粉制法為：火焰成球法、高溫熔融噴射法、氣相法、凝膠法、噴霧法、乳液法、沉淀法等生產方法不同產品性能與使用范圍就不相同。
目前制備球形二氧化硅微粉的方法主要有化學氣相法、化學沉淀法、高頻等離子法、高溫熔融噴射法和溶膠凝膠法等化學制備方法。
觀察球形二氧化硅的微觀結構可以總結出球形硅微粉的球形機理，可以指導球形硅微粉生產企業(yè)改進生產技術，提高產品質量。
