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    金屬材料檢測(cè):晶間腐蝕檢測(cè)
    發(fā)布者:18914195168  發(fā)布時(shí)間:2023-12-04 16:46:04
    沿著邊界發(fā)生的選擇性腐蝕稱為晶間腐蝕,由于金屬的最穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)是它特有的結(jié)晶點(diǎn)陣,晶界則是晶粒間的錯(cuò)接區(qū),因而晶界是高能區(qū),具有更強(qiáng)的化學(xué)活性,一般晶界比晶粒腐蝕得快。若晶界明顯活潑得多,就產(chǎn)生晶間腐蝕,其含義是晶界或其鄰近產(chǎn)生局部腐蝕,至于具體腐蝕原因和過程,則依不同的合金而異。 18-8奧氏體不銹鋼在500~800攝氏度溫度范圍內(nèi)加熱后,變得敏化,易于發(fā)生晶間腐蝕,幾乎一致以為,奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的理論是基于晶界貧鉻。

    普通的18-8不銹鋼,一般含碳量為0.06~0.08%。當(dāng)含碳量約為0.02%或更高時(shí),在500~800攝氏度范圍內(nèi),Cr23C6實(shí)際上不固溶,并從固體中沉淀出來,結(jié)果使與晶界鄰近的金屬中的鉻含量降低,貧鉻區(qū)發(fā)生腐蝕。 防止或減緩晶間腐蝕的措施: a.選用抗晶間腐蝕的合金; b.選擇合適的熱處理工藝,如鋁合金過期效處理; c.在確定焊接工藝,鋁合金膠接及銑切工藝,回避輕易產(chǎn)生晶間腐蝕的溫度下處理。


    奧氏體不銹鋼晶間腐蝕檢測(cè):

    不銹鋼發(fā)生的各種腐蝕中晶間腐蝕約占10%,它會(huì)使晶粒間的結(jié)合力有所下降,在應(yīng)力的作用下,極易產(chǎn)生裂紋,甚至碎成粉末,并且很隱蔽,從其外形上看不出來。同時(shí)它也是誘導(dǎo)其它腐蝕的主要原因。奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕主要是由于晶界區(qū)貧Cr所引起的,而C容易和Cr形成化合物,使Cr含量減少。為此,晶間腐蝕的防止措施是:


    1、化學(xué)成分及組織(1)C含量鋼中C含量是影響奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的最主要因素。一方面,嚴(yán)格控制C含量,使基體金屬和焊條的含碳量控制在0.08%以下;另一方面,在母材和焊材中添加穩(wěn)定劑Ti、Nb等元素,與C的親合力強(qiáng),使碳先于Cr與之結(jié)合,生成穩(wěn)定的化合物。(2)雙相組織雙相組織,會(huì)大大提高抗晶間腐蝕的能力。一方面,加入鐵素體形成元素,如鉻、硅、鋁、鉬等,使焊縫形成雙相組織;另一方面,選擇含鐵素體生成劑比較多的焊接材料。2、焊接工藝(1)溫度在450~850℃這個(gè)溫度區(qū)間,尤其是650℃是最易產(chǎn)生晶間腐蝕的危險(xiǎn)溫度區(qū)(又稱敏化溫度區(qū))。所以不銹鋼焊接時(shí),可采取在焊件下面墊銅板,或直接在焊件背面澆水冷卻的方式,使之間快速冷卻,減少在該溫度區(qū)間停留的時(shí)間,是提高接頭耐腐蝕能力的有效措施。(2)焊接線能量的增大,將加速奧氏體不銹鋼的腐蝕。在焊接工藝上,可以采用小電流、高焊速、短弧、多道焊等方法,減小線能量。采取低的焊接線能量,快速通過溫度區(qū)的方式來避免產(chǎn)生熱影響區(qū)晶間腐蝕。3、焊后處理焊后將奧氏體不銹鋼的焊接接頭重新加熱至1050~1100℃,重新固溶處理,或者重新加熱至850~900℃,保溫2h,進(jìn)行均勻化處理,以消除貧鉻區(qū)。

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