新聞:果洛BSM400GA120DN2IGBT模塊
發布者:wd55888 發布時間:2019-12-03 15:10:33
可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。
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深科技2月20日在深交所互動易上披露的《投資者關系活動記錄表》顯示,LED產品漲價,總體來看市場銷售在趨好,應該是好事情,將更加有利于公司的未來發展。作為深科技在LED行業的重要布局,開發晶以“LED整體解決方案提供商”為業務定位,業務范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應用等所有產業鏈環節,目前擁有70臺MOCVD設備量產,生產狀況良好。擴建的二期全部建成后,MOCVD設備將達到90臺以上,屆時將具備4吋外延120萬片的生產能力,其推出的外延封裝一體化新模式處于世界一流水平。

分類
可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;
從具體的用途上區分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。

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湖州創亞湖州創亞硅負極能量密度可以做到1300-1400mAh/g,硅碳負極材料可以達到600mAh/g。預計,今年上半年進入中試量產。上海杉杉上海杉杉投資部部長堯桂明介紹,納米硅和氧化亞硅是公司比較成熟的硅基材料并實現量產。目前氧化亞硅出貨量可達2噸/月,納米硅每月有幾百公斤/噸,已送樣至三星、LG、松下等國際電池企業。電解液廠家戰略布局LiFSI三元動力電池高鎳化將帶來新型鋰鹽添加劑LiFSI的廣泛應用。

優點
體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝;結構重復性好,裝置的機械設計可以簡化,價格比分立器件低等諸多優點,因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧,并因此得到長足發展。

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該規劃對工廠的生產能力進行了估算,而此生產能力反過來又決定了設備的數量、晶圓片儲存空間和潔凈室的大小。這些決定使得廠主能夠制定預算并開始工廠框架的設計和建設。晶圓片的尺寸對廠房面積和最終的生產能力具有顯著的影響。按DongbuElectronics公司的PeterHillen的說法:每月30000只300mm晶圓片的初始生產能力至少相當于每月45000只200mm晶圓片的初始生產能力。300mm晶圓片工廠能夠支持大得多的產品需求,而且事實上對獲得可接受的投資回報率有著更高的需求。
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