新聞:雙鴨山BSM200GB60DLC大功率IGBT模塊
發布者：wd55888 發布時間：2019-12-03 12:45:29
可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。
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百度收購渡鴉科技，正是圍繞人工智能商業探索邁出了積極一步，畢竟人工智能商業落地在行業內普遍存在困難，無人駕駛還很遙遠，于是眾多廠商開始瞄準智能硬件領域，讓人工智能嵌入到各智能設備當中去。如果說這還不足以說明行業發展的趨勢所在，那戴森日前宣布向新加坡一家新的研究機構投資4．12億美元，以此來發展人工智能一定可以佐證其的權威性。據悉，其實戴森在之前就有涉足過人工智能領域，去年戴森就推出過PureCoolLink這款帶有聯網功能的產品，用戶可以在手機獲知當前房間的空氣狀態和設備運行狀態，并代替遙控器進行操作。
分類
可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；
從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。
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為貫徹落實《中國制造2025》，健全人才培養體系，創新人才發展體制機制，進一步提高制造業人才隊伍素質，為實現制造強國的戰略目標提供人才保證，日前，教育部、人力資源社會保障部、工業和信息化部聯合印發《制造業人才發展規劃指南》的通知。通知中指出，要大力培養技術技能緊缺人才，鼓勵企業與有關高等學校、職業學校合作，面向制造業十大重點領域，特別是航空航天及動力裝備、海洋工程裝備、先進軌道交通裝備、電力裝備、集成電路/高端元器件/專用儀器設備、農機裝備等裝備制造業，建設一批緊缺人才培養培訓基地，開展“訂單式”培養。
優點
體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，并因此得到長足發展。
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同時，再制造生產的零部件也會減少用戶在后市場對新品零配件的需求。配件壟斷下的暴利鴻溝每家工程機械制造商（特別是外資品牌）都試圖壟斷后市場的配件供應渠道，這樣就保證了廠家和經銷商在后市場的高額利潤。他們對零部件供應商在后市場銷售配件設置了諸多限制，不能直接向客戶和經銷商銷售品牌標識的零部件，以確保用戶只能從廠家或經銷商那里買到原廠配件。這種“渠道壟斷”的做法，保證了后市場零配件銷售的高額利潤。汽車行業已經傳出奔馳車12倍零整比的消息，即拆一輛奔馳賣零件，可換12輛同款奔馳新車。
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