要求精密加工的表面形狀越來越復雜，精度要求也越來越高。其中不僅有平面、圓柱面，還有球面、非球形曲面、拋物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸（用mm表示）的10%（用nm表示，實質上是百萬分之一）以內，也就是說，加工Ø100mm直徑的外圓時，加工圓度要求要控制在100×10%=10nm以內。加工的表面粗糙度Ra值則在2nm~10nm之間。
要求精密加工的機電產品元器件越來越多，不僅有傳統的光學零件、塊規等，而且有現代IT中廣泛采用之大規模集成電路的各種芯片，計算機用的磁盤、光盤，復印機用的磁鼓；核聚變用的激光反射鏡；導彈制導系統用的激光反射鏡；導航用的陀螺儀腔體；氣浮和靜電陀螺儀的球狀支承；人造衛星姿態控制用的過半球體；衛星、航天器上各種儀器儀表用的真空無潤滑軸承；全球定位系統（GPS）和電子對抗技術中用的砷化鎵半導體大規模集成電路；紅外夜視設備、大型天文望遠鏡和太空望遠鏡中用的球面和非球面光學透鏡，以及多種軍、民使用的高新科技產品中的精密零部件等。
相同品名的元器件要求精密加工的數量越來越大。例如有些品名，以前只是單件或小批生產，用于實驗性的產品上，現在則要求批量乃至大批量規模生產，用在軍、民使用的高新科技產品上，如大規模集成電路用的硅片、磁盤、磁鼓等，年需求量數以百萬、千萬件計。
要求精密加工的零件尺寸在向大型（Ø2m以上）和微型（微米、納米級）兩極發展。
要求精密加工的材料也越來越廣泛；不僅有黑色金屬、有色金屬、還有玻璃、陶瓷和各種半導體材料，如硅、砷化鎵、碲鎘汞晶體等。
總而言之，精密加工的市場需求在迅速擴大。目前雖無直接的數據說明，但有一些數據也可以作為佐證的。例如，目前以半導體IC為基礎的電子信息產品的世界貿易額已達到一萬億美元，是世界第一大產業；2003年中國的電子電訊設備制造業的產值達14917.6億元人民幣。全球的IC有90%以上都要采用硅片，而大規模和超大規模的IC芯片（主要為硅片）都要用精密加工來進行生產。美國為了部署戰略導彈防御系統和發展先進武器，大大增加國防開支；許多國家也為了自身的安全和防衛而提高對高新科技研發的投入和國防費用，所有這些將擴大對精密加工的市場需求。